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Huaweiはアメリカからの制裁により、さまざまな制約を課されました。 そのなかの1つが、先端チップの製造ができないということです。 このため、Huaweiは同社独自のKirinチップの開発や製造ができず、製造済みのKirinチップの在庫を使ってスマートフォンを製造してきました。 しかしながら、Kirinチップの在庫が無くなったとの報道もあり、新たなスマートフォンにKirinチップを搭載するのは難しくなっているようです。

このためHuaweiは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcomm製チップの使用を検討しているそうです。 しかしながら、5G通信技術がアメリカからの制裁で使えないため、4G版のSnapdragon 898をMate 50のエンジニアリングモデルでテストしているといわれています。 この情報はWeiboユーザーのChanganDigitalKing氏からもたらされたものであり、この4G版Snapdragon 898をHuaweiは独占的に使用するとのことです。 一方、2022年からHuaweiが武漢でチップを自社製造するという報道もあります。

ソフトウェア面では、HuaweiはAndroidをやめ、独自開発したHarmonyOS 2を搭載しています。 HarmonyOS 2は順調であり、すでに1億2,000万台のスマートフォンがこのOSを搭載し、不具合が発生したという報告はありません。 年末までには3億台以上のスマートフォンがHarmonyOS 2を搭載するといわれています。 また、Huaweiは次世代通信規格である6Gに関する特許を多数取得しているようです。

Source: ChanganDigitalKing/Weibo via Gizchina(ハウザー)

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